近日，在位于任澤經濟開發區的河北通達電子材料有限公司生產車間內，工人們正在加工鍵合銅絲。
據了解，鍵合銅絲直徑只有頭發絲的1/5，是集成電路封裝的四大基礎材料之一，用于集成電路芯片和引線框架間的內引線。該公司通過積極啟動高性能銅絲、鈀銅絲研發工作，成功創造出高端封裝用鍵合銅絲技術，實現向“新”而行，加快形成新質生產力。
本報記者 韓文洲
通訊員宋杰、陳惠浩攝
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